IPhone SE một trong những dòng sản phẩm của Apple có thiết kế gần giống với người tiền nhiệm chiếc iPhone 5S với chiếc màn hình 4 inch vừa vặn và đẹp mắt và được nâng cấp bổ sung thêm màu vàng hống và thêm chữ SE ở mặt lưng của máy. Đây có lẽ sẽ là sản phẩm bị chê bai rất nhiều từ những người yêu thích các sản phẩm của Apple nhưng lại yêu thích sự thay đổi, cập nhật những điều mới mẻ và luôn đòi hỏi một sản phẩm mới có tính thẩm mỹ cao hơn thì iPhone SE mẫu điện thoại có mẫu thiết kế gần 4 năm tuối sẽ không là lựa chọn của họ.
Một trong những đặc điểm nổi bật của chiế IPhone SE là được trang bị cấu hình gần bằng với chiếc IPhone 6S. Tuy nhiên nhược điểm cũng không ít khi máy không được trang bị công nghệ 3D Touch, Ram 1GB; camera phụ chỉ 1.2 MP; vẫn trang bị công nghệ cảm biến vân tay cũ như trên chiếc iPhone 5S, iPhone 6.
Sau đây là cấu tạo về chiếc máy đã được ChipWorks tháo chi tiết các linh kiện của mẫu iPhone 4-inch này. Theo thông tin từ nhà sản xuất thì chiếc iPhone SE là một sự kết hợp giữa phần cứng của iPhone 6s trong thân vỏ của iPhone 5/5s.
Mạch in PCB vị trí gắn chipset Apple A9
Phía đối diện của mạch PCB
Giải pháp điều khiển cảm ứng
Trước hết, chip A9 sử dụng cho iPhone SE là chipset đang sử dụng cho iPhone 6s và trong mẫu thiết bị mà ChipWorks tháo gỡ này, chip A9 được gia công bởi TSMC. Trên iPhone SE là loại RAM 2GB LPDDR4 RAM của iPhone 6s và có điều thú vị là ngày sản xuất của thành phần linh kiện này đã từ tháng 8/9 năm ngoái, nghĩa là ban đầu những linh kiện này được sản xuất để trang bị cho iPhone 6s và bị tồn kho từ đó tới giờ.
Toshiba là nhà cung cấp chip nhớ flash 16GB cho thiết bị, lần này mẫu chip sử dụng là loại mới. Bộ điều khiển cảm ứng của iPhone SE gồm hai loại Broadcom BCM5976 và Texas Instruments 343S0645. Giải pháp này đã được áp dụng trên iPhone 5s và rất nhiều mẫu iPod suốt vài năm trở lại đây.
Cấu tạo chip NFC
Kết nối NFC là công nghệ được trang bị giống như trên iPhone 6s: NXP 66VIO bao gồm hai thành phần Secure Element 008 và NXP PN549. Trang bị cảm biến gia tốc trục phục vụ cho gia tốc kế và con quay hồi chuyển vẫn là hai cảm biến AISC và MEMS như trên iPhone 6s. Chip modem Qualcomm MDM9625M, Audio IC: 338S00105 và 338S1285 cũng là loại sử dụng trên iPhone 6s.
Cảm biến AISC và MEMS
IC quản lý nguồn Texas Instruments 338S00170
Ngoài có thiết kế bên ngoài giống iPhone 5s cũng như việc "tận dụng" các linh kiện đang sử dụng trên iPhone 5s và 6s như trên, iPhone SE vẫn có những linh kiện khác biệt như
- Cấu tạo Modul nguồn Skyworks SKY77611
- IC quản lý nguồn Texas Instruments 338S00170
- Bộ nhớ NAND Toshiba THGBX5G7D2KLDXG
- Module chuyển antenna EPCOS D5255
- Microphone AAC Technologies 0DALM1.
Trên đây là cấu tạo về chiếc Iphone SE? Bạn đánh giá như thế nào về sản phẩm này.